“我就知道你要问这个。”吴汉明忍不住笑了起来，从桌子另一边拿出了一个防静电的透明小盒，里面静静地躺着几颗指甲盖大小的黑色芯片。
“这就是设计二部按照你的思路，搞出来的消费端充电芯片——闪极-C1高压快充管理芯片。”
吴汉明将一份详细的规格书递给许晨，言语中透着对商业市场敏锐的洞察：“许总，你眼光确实毒辣。现在市面上的智能手机，电池容量越来越大，但充电头大多还停留在5V/1A或者5V/2A的慢充阶段，充个电要两三个小时，用户怨声载道。”
“咱们这个闪极-C1，完美切中了这个痛点。它是一款集成了协议控制和电源管理（PMIC）的混合信号芯片。最高支持9V/2A，也就是18W的高压快充。”
“内部集成了咱们自研的电压动态调节算法，能有效控制大电流充电时的手机发热问题。”
在2015年这个时间节点，高通的QC2.0快充协议刚刚在旗舰机上崭露头角，整个快充芯片市场属于一片正待爆发的超级蓝海。
许晨看着规格书上的参数，精准地问道：“工艺制程呢？轩辕半导体的线能跑吗？”
“不仅能跑，而且是量身定制！”吴汉明语气中带着一丝兴奋，“消费端的快充电源芯片，需要承受较高的电压转换，普通的逻辑工艺根本扛不住。闪极-C1采用的是非常成熟的0.18微米高压BCD工艺（Bipolar-CMOS-DMOS）。”
“而咱们刚接手的那条八英寸线，之前的主营业务之一，恰好就是代工BCD工艺的电源管理IC！”
吴汉明在纸上飞快地画了个草图：“不需要添置任何新设备，只要把咱们的设计图纸转换成掩膜版，导入轩辕半导体的生产系统。”
“那条八英寸线每个月满载运转，能切出几千万颗这样的快充芯片！一旦打入深圳华强北和各大手机厂商的供应链，这玩意儿的利润率非常可观，足够给咱们的半导体研发持续回血。”
高端车规级芯片保江山，低端消费级芯片赚利润。
天芯半导体的设计图纸，与轩辕半导体的制造产能，在这一刻形成了完美的产业闭环。
许晨站起身，将那颗代表着快充技术的闪极-C1芯片放进西装口袋里。
“走吧，吴总。”许晨转头看着吴汉明。
“设计图纸既然都已经变成了真家伙，咱们也别在办公室里坐着了。叫上设计部的主管，咱们现在就去高新区的轩辕半导体制造厂实地看看。”
“趁热打铁，今天就把这三款芯片的量产排期，在咱们自己的生产线上给定下来！”
半小时后，一辆黑色的商务车平稳地驶入了郑州高新区的轩辕半导体制造厂。
距离天宇集团联合地方国资接手这条八英寸晶圆产线，已经过去了半年多的时间。
当初刚交割时，厂区里多少还透着股业务停滞的萧条感，但如今，这里已经彻底步入了高速运转的正轨。
厂区大门安保森严，不时有装载着高纯度特种气体、化学试剂以及空白硅片的恒温物流车，经过严格登记后驶入库房。
许晨、吴汉明以及设计部主管一行人换上了全套的白色防静电无尘服，经过风淋室的强风除尘后，走进了生产车间的参观走廊。
隔着厚厚的无尘玻璃，入眼是一片忙碌却井然有序的工业景象。尤其是光刻机所在的黄光区，为了防止光刻胶意外曝光，整个区域笼罩在特殊的黄色照明下。
穿着无尘服的工程师和自动化天车（OHT）正在各个机台之间穿梭，将装满八英寸晶圆的晶圆盒（FOUP）精准地送入蚀刻机和离子注入机中。
厂长周平早早地等在了走廊尽头的无尘会议室里。
周平是吴汉明亲自从南方某头部晶圆代工厂挖来的生产老将，为人极其务实，这半年来，轩辕半导体的设备调试和产能爬坡，全靠他一手抓起来。
“许总，吴老，你们可算来了。”周平虽然疲惫但眼神很亮。
许晨透过玻璃指了指下面运转的机台：“周厂长，最近厂里的情况怎么样？之前投产的那批芯片跑得还顺吗？”
“非常顺！”周平走到会议室的白板前，调出了一份生产报表，“咱们接手这大半年来，设备底子已经彻底摸透了。”
“目前产线上满载跑的，正是咱们天芯自己设计的承影-1基础电源管理芯片。因为用的是最成熟的0.18微米常规制程，现在的良率（合格率）已经从刚接手时的85%，彻底爬坡到了98.5%！”
听到这个数据，许晨满意地点了点头。98.5%的良率，在八英寸成熟制程里已经达到了行业一流水准，这意味着废片极少，成本被压缩到了极致。
“基础打牢了就好。周厂长，今天我和许总过来，是要给你压担子的。”
吴汉明走上前，将手里的绝密文件袋放在了桌子上，拿出了三份厚厚的掩膜版数据和工艺规格书。
“看看这个，这是咱们天芯刚刚流片成功的三款核心芯片：承影-M1汽车整车控制器、BMS电池管理MCU，还有一款面向消费端手机市场的闪极-C1高压快充芯片。”
吴汉明敲了敲桌子，“许总的意思是，这三款芯片，要全部放在咱们轩辕半导体进行量产。”
周平的神色瞬间严肃起来。他拿起规格书，一页一页翻看着工艺要求，眉头时而皱起，时而舒展。
会议室里安静了足足五分钟，只有纸张翻动的声音。
“怎么样？这几块骨头，咱们自己的牙口啃得动吗？”许晨坐在椅子上，平静地问道。
周平放下规格书，深吸了一口气，给出了极其专业的判断：“许总，吴老。这三款芯片，咱们分两步看。”
他先抽出那份属于闪极-C1快充芯片的规格书：“这款消费端的充电芯片，采用的是0.18微米的高压BCD工艺。这个对咱们来说就是易如反掌！”
“这条八英寸线前主人的老本行就是干这个的，蚀刻深度和高压离子注入的工艺参数咱们库里都有现成的。”
周平自信地拍了拍胸脯：“只要光罩掩膜版一到，下周就能直接安排上机。行业内这种高压BCD芯片的新品导入期（NPI），初始良率一般在85%左右。”
“但因为咱们设备调得好，我敢打包票，首批试产的良率绝对能拉到92%以上。跑顺了之后，两个月内推到96%没问题。按照现在的产能，只要切出三分之一的机台，每个月产出千万颗不是梦。”
许晨赞赏地点了点头。92%的首批良率，意味着这款芯片只要一上线，立刻就能为集团带来源源不断的现金流。
“但是……”周平话锋一转，面色凝重地拿起了另外两份车规级芯片的报告，“这两款汽车芯片，承影-M1和BMSMCU，用的是0.13微米的eFlash（嵌入式闪存）工艺。这就有点麻烦了。”
......